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    半導體投資有望在十二五期間超2700億
      據《上海證券報》10月28日報道,中國半導體行業協會表示,“十二五”期間,我國半導體行業的投資有望超過2700億元,較“十一五”增加1倍。
      報道稱,該協會人士表示,我國將繼續通過“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”支持集成電路產業,且支持力度還將加大。在政府的全方位扶持下,中國半導體產業將迎來一個“黃金時期”,龍頭上市公司有望被培育成具有國際競爭力的企業。
      工信部此前也已明確,將努力打破資金、技術、市場、人才和政策瓶頸,在對集成電路產業加大投入的同時,“十二五”期間將大力推進企業兼并重組,“培育形成具有國際競爭力的企業,實現產業群體性躍升發展”。

      未來五年中國半導體要由“做大”到“做強”
      中國集成電路產業走過輝煌十年
      2000年6月,國務院發布了《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》(國發18號文),在國務院“18號文”政策的鼓舞下,各地相繼制定本地區發展集成電路產業的配套優惠政策,積極改善產業發展環境。在中央和地方政策引導下,國內掀起了一股集成電路投資熱,我國IC產業發展進入了快速發展時期。據不完全統計,從2000年到2007年,投入資金超過290億美元。這一投資額是我國集成電路產業2000年以前30多年間投資總和的9倍。
      2000年以來,信息產業部組織實施了“中國芯”工程,大力扶持國內具有自主知識產權IC產品的研發。國家科技部在863計劃中安排了集成電路設計重大專項。在863計劃集成電路設計重大專項的實施和帶動下,北京、上海、無錫、杭州、深圳、西安、成都等七個集成電路設計產業化基地的建設取得了重要進展。
      2008年下半年爆發的國際金融危機使中國半導體產業面臨嚴峻挑戰,去年全年中國集成電路總產值罕見地出現負增長,下滑幅度超過10%。但隨著國家的拉動內需政策的刺激以及國際市場環境的回暖,2009年IC產業呈現了顯著的觸底回升的勢頭。
      從2009年一季度產業出現最低點之后,開始進入回升。四季度迅速好轉,出現了39.8%的正增長。在家電下鄉、三極管的建設、以舊換新等一系列刺激內需政策的拉動下,2009年IC設計業逆勢增長。

      “制造業大國”需要把集成電路產業做強
      我國集成電路產業的發展目前仍較為薄弱,尤其是缺乏一些具有自主研發能力的企業。中銀國際胡文洲認為,在“十二五”期間,集成電路產業鏈上具有自主研發能力的企業將成為關注點。
      中國半導體行業協會理事長江上舟也曾指出,在今后五年,也就是“十二五”期間,中國半導體產業將迎來又一個“黃金時期”。江上舟說,未來五年產業發展的特點與“十五”期間是有所不同的,中國半導體產業將由“做大”過渡到“做強”的階段。
      同時,中國軟件行業協會嵌入式系統分會副秘書長王艷輝在接受賽迪網采訪時曾表示,中國作為一個制造業大國需要把微電子產業做強做大,對于政府來說,也應當發揮更大的作用,為企業的發展創造一個良好的產業環境。

      中國集成電路產業將迎來大發展時期
      賽迪顧問預測,無論是全球市場還是中國市場,2010年必定會成為市場回升向好的一年,2010年市場在2009年的基礎上實現超過15%的增幅并不困難,具體來看,未來3年中國集成電路市場發展速度將保持在10%以上。
      同時,市場調研機構iSuppli公司的預測也表明,隨著電子產品出口從國際金融危機中復蘇,中國半導體市場有望在2010年大力反彈。2009年,在中國政府經濟刺激計劃的扶助下,液晶電視、白色家電、汽車、通信等市場受益良多,與這些領域相關的半導體芯片市場也實現了快速增長。
     
     
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